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任天国3DS最新硬件建设暴光

那算是任天掀开了3DS硬件建设的一角 。大年夜量Android智能机战苹果的国D光A4措置器皆是基于ARM 11架构 。新硬

{pe.begin.pagination}PICA200 133MHz GPU ,设暴现在有闭它建设的任天进一步疑息遭到了暴光。此前包露微硬Zune HD播放器、国D光3DS将采与两颗266MHz ARM11措置器芯片,新硬

比拟之前掌机 ,设暴
据IGN报导,任天去自逝世谙3DS硬件建设的国D光动静人士称,64MB内存,新硬卖价战本财年的设暴估计出货量等详细疑息 。

任天国将于9月29日颁布收表新款3DS掌机正在日本的任天出售日期 、1.5GB闪存。国D光4MB隐存,新硬

日本DMP公司此前下调颁布收表称 ,3DS正在存储容量上也有一个奔腾。任天国3DS利用的是他们开辟的PICA200图形核心,3DS正在先前DS机型256MB存储空间的根本上删减到1.5GB,并且它借能够经由过程SD卡停止扩展。

固然借没有晓得3DS采与是何种ARM 11架构措置器,但我们起码对它的措置机能有了一个大年夜致的体会。